Change Language
認証資格取得プログラム グローバルトレーニング
001トレーニング
USP5

IPC トレーニング NEWS

IPC-A-610 : 電子組立品の許容基準

グローバルで基本として採用されている標準規格 IPC-A-610 「電子組立品の許容基準」は、最も多くの企業で採用されている規格。最終製品の合否判定基準のソースとして高い、国際的評価を得ている。ISO-9000、IEC等の規格団体のみならず、品質保証への取組みに注力する多くの企業に支持されている。IPC-A-610の認証取得はこちら

A-610の規格概要 本規格は、電子組立品の視覚的な品質許容条件を取りまとめたものである。本書は、電気・電子組立品製造用の許容条件を示す。これまでの電子組立品基準は、原理と技術に重点を置いたより包括的な指導内容を包含していた。本書の推奨事項と要求事項を完全に理解するためには、本書をIPC-HDBK-001、IPC-HDBK-610およびIPC J-STD-001と共に使用することが推奨される。

許容条件の基準 基板及び電子組立品の様々な特性を図解入りで示すドキュメントで、最終製品の性能基準で指示される最小限度の許容される特性を超える望ましい状態を示している。また現場の工程管理者が適切な処置の必要性を判断するための、様々な管理外(工程改善の必要、不良)のコンディションを反映している。

電子組立品の許容基準

IPC-A-610 のサンプル

  • 目次1
    目次1
  • 目次2
    目次2
  • 目次3
    目次3
  • コンテンツ例 はんだ付異常コンテンツ例 はんだ付異常
    コンテンツ例 はんだ付異常
  • コンテンツ例 はんだ付許容条件
    コンテンツ例 はんだ付許容条件
  • コンテンツ例 表面実装組立品
    コンテンツ例 表面実装組立品
  • 最新日本語版バージョン:F
    更新年:2015年
    全424ページ
    IPC-A-610タスクメンバー抜粋
    Mari Paakkonen (Nokia Siemens)
    Jack Zhao (Emerson Network)
    Wang Renhua (Jabil Circuit)
    Greg Hurst (BAE Systems)
    Jack Olson (Cataerpillar)
    Mary Bellon (Boeing Satellite)
    Zenaida Valianu (Celestica)
    Steven Perng (Cisco systems)
    Jose Servin (Continental)
    Elizabeth Benedetto (Hewlett-Packard)
    Takei Toshiyasu (Japan Unix)
    Robert Cooke (NASA)
    Christopher Hunt (National Physical Labo)
    David Adams (Rockwell Collins)
    Bob Willis (SMART)
    Roger Bell (Space System)
    Karl Sauter (Sun Microsystems)
    He Dapeng (Huawei Tech)

    他多数

クラス3の許容条件のサンプル

  • フックはんだ

    フックはんだ
    ワイヤー径の30%を超える巻き付け間はんだ窪みは、許容できる。〇か×か?
    ≫正解をみる
    ×:ワイヤー径の25%を超えている場合は不良。
  • はんだカップ

    はんだカップ
    カップ内のはんだ充填率は70%を超えなくてはならない。〇か×か?
    ≫正解をみる
    ×:クラス1であっても75%を下回る充填率では不良。目標は100%
  • はんだ濡れ

    はんだ濡れ
    はんだ濡れの最小許容可能範囲次の何れか?
    180°,240°,270°,300°,330° 
    ≫正解をみる
    270°:目標は360°
  • フィレット厚み

    フィレット厚み
    ヒールフィレット高(F)が、はんだ厚(G)+リード厚(T)の50%に等しい。
    ≫正解をみる
    ×:F=G+Tでなければならない。クラス2であれば、F=(G+T)/2は許容範囲
CLOSE
認証資格取得プログラム グローバルトレーニング
001トレーニング
USP5
Change Language