Change Language
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
USP5

IPC トレーニング NEWS

IPC-A-600 : プリント板の受け入れ

ほぼ全てのエレクトロニクス製品の基礎となるプリント基板 IPC-A-600「プリント板の受け入れ」は、長年に渡り、PCBの品質基準と総合的な受入基準として多くの企業で採用されている。本ドキュメントでは、プリント基板の表面及び内部条件をフルカラーのイラストや写真で紹介し、あらゆるタイプのコンディションを掲載し標準化を行っている。IPC-A-600は、これまでに最も広くの業界・企業で採用・活用されているスタンダードで、特に、PCBメーカーやアセンブラ関係者にとっては、グローバルな標準規格として、その重要性を認識されている。

IPC-A-600が必要な人々
PCB生産
生産プロセスにおいては、 PCBの受け入れ基準を知り、不適合条件を発生原因まで遡って特定することが必要不可欠である。プリント板の持続的な品質改善に携わる人々にとって、IPC-A-600はグローバルでの業界標準となる。

エレクトロニクス組立・アセンブリー 誰一人として、高価な部品を不良のあるプリント基板には乗せたくはないでしょう。IPC-A-600は、アセンブリーにおいてより良い受入検査を行うための情報を提供します。許容可能な条件を知ることで、不要な廃棄を減らし、不適合条件を知り、高価な部品を不良基板に実装されることを防ぐ。

OEM/EMS プリント基板の購買もしくは指定に携わる人々は、IPC-A-600やIPC-6012の品質基準を理解する必要がある。OEMは、膨大な量のプリント基板を発注・受入を行っている。PCBの材料メーカーや供給者は、本規格を通じて取引先との間で不適合条件の共通認識化が可能となる。

IPC-A-600 : プリント板の受け入れ

IPC-A-600 のサンプル

  • 目次1
    目次1
  • 目次2
    目次2
  • コンテンツ例 プリント板端部
    コンテンツ例 プリント板端部
  • コンテンツ例2パターン鮮明度・寸法
    コンテンツ例2パターン鮮明度・寸法
  • 最新日本語版バージョン:J
    更新年:2017年
    全180ページ
    IPC-A-600タスクメンバー抜粋
    Mel Parrish (STI Electronics)
    Mark Buechner (BAE Systems)
    Elaine Brown (Lockheed Martin)
    Christine Coapman (Delphi)
    Lionel Fullwood (WKK China)
    Clifford Maddox (Boeing)
    Brian Madsen (Continental AG)
    Bob Neves (Microtek Labo)
    Vicka White (Honeywell)

クラス3の許容条件のサンプル

  • ウィッキング

    ウィッキング
    ウィッキングが、125μmより下回らない。〇か×か?

    ≫正解をみる
    ×:80μmより上回らないこと。
  • フォイル・クラック

    フォイル・クラック
    ホールの片側のみでメッキされた銅全体に伸びてなければ許容できる。〇か×か?
    ≫正解をみる
    ×:クラックの形跡があってはならない。クラス1では許容可
  • アニュラ・リング

    アニュラ・リング
    アニュラリングは0.025mmまたはそれ以上である。〇か×か?
    ≫正解をみる
    〇:目標は、全ホールはランド中心に正確に位置すること
  • ネガティブ・エッチバック

    ネガティブ・エッチバック
    0.025 mm以下のネガティブ・エッチバックは許容される
     
    ≫正解をみる
    ×:0.013 mm以下のネガティブ・エッチバックは許容
CLOSE
新次元フラッシュソルダリングシステム マルチφレーザーソルダリング (Multi-phi Laser)
USP5
Change Language