IPC-7530:量産はんだ付プロセスの温度プロファイル
リフロー・ウェーブソルダリングの温度プロファイルガイドライン
![IPC-7530表紙](https://www.japanunix.com/wp/wp-content/uploads/2022/10/Cover.jpg)
本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。
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<目次> IPC-7530A
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