7095(BGA部品の設計と工程)

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ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施

本規格は、BGAに特化した設計および組立プロセスの国際基準である。
狭ピッチ、微細化、表面実装など小型狭小化が進むエレクトロニクス産業において、ボールグリッドアレイ(BGA)における唯一無二の国際基準として様々な産業や国で採用されている。
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