10:00-10:10 オープニング

河野友作, Japan Unix / Global Electronics Association

IPCオートモーティブセミナー開催挨拶 / IPCからグローバルエレクトロニクスアソシエーションへ改名

10:10-10:45 Sustainable Assemblies for Mobility Electronics: Challenges and Opportunities
(モビリティ・エレクトロニクスにおける持続可能な実装：課題と可能性)

Udo Welzel, ROBERT BOSCH GMBH

(講演内容)
本講演では、モビリティエレクトロニクス分野におけるBoschのサステナビリティ活動と、その国際的な潮流との関わりについて紹介する。自動車OEMはスコープ3排出削減に向けてパリ協定以上に厳しいCO₂削減目標を掲げており、電子部品、とりわけ半導体は車両全体のカーボンフットプリントに大きな影響を与えている。

講演では、Boschが進める「10R戦略」（Re-think, Re-use, Re-manufacture, Recycleなど）を軸に、MEMSセンサーやECUにおける環境負荷低減の取り組み、再利用・再製造プログラム、そしてグリーン材料の導入事例を解説する。また、電子部品の循環型経済の確立にはOEMやサプライチェーンとの協働が不可欠であり、そのためのガイダンス文書や国際標準化の重要性についても展望する。

プロフィール
ドイツのシュトゥットガルト大学で化学博士号を取得し、マックスプランク金属研究所に入所、X線回折に関する中央化学研究所を率いる。同時期に、ボッシュグループと鉛フリーはんだ付の共同プログラムを開始。2012年にボッシュのオートモーティブエレクトロニクス部門に参画し、高性能ロジック電子制御ユニットに特化したグループのチームリーダーを勤める。 また、グループのアセンブリおよび相互接続テクノロジに関連する標準化も担当している。
　～受賞暦・議長暦等～
　- IPCプレジデントアワード受賞 2018
　- IPC Automotive Addendum Task Group 委員長
　- IEC TC 91 議長
　- IEC1906賞受賞 (2014年)
　- ドイツ電気技術委員会 (DKE) 副議長

10:45-11:15 車載用アプリケーションにおける高効率なはんだ付けソリューション

海外営業部 川上信一郎　Japan Unix

(講演内容)
はんだ付け工程において要求される品質を担保することはもちろんのことながら、それらを更に効率化していくことが求められる。サイクルタイム短縮は一番に挙げられるものだが、工程管理数の削減や工程管理そのものの効率化もその一つとなる。
本講演では近年の車載アプリケーションをベースに高効率化を図るソリューションの紹介を行う。

11:15-11:55 Voids in through-hole solder joints: Inspection and reliability assessment
(スルーホールはんだ接合部のボイド：検査と信頼性評価)

Udo Welzel, ROBERT BOSCH GMBH

(講演内容)
本講演では、スルーホールはんだ接合部におけるボイドの課題と、その信頼性評価・検査・制御について最新の知見を紹介する。ボイドはSMT・THTいずれにおいても懸念事項だが、特にTHTに関しては国際規格で明確な基準が不足している。研究結果からは、マクロボイドは50％未満であれば大きな信頼性低下にはつながらない一方、ミクロボイドはピン表面処理に起因し、接続長75％以上を確保する必要があることが示されている。
また、2.5D X線検査による定量化や評価手法、今後期待される3D X線の活用についても議論する。さらに、ドイツDKEを中心に進められている国際的な合意形成の取り組みを紹介し、IPCやIECでの規格化に向けた動向を展望する。本講演を通じて、ボイド管理の最新アプローチと、サプライチェーン全体で共有すべき方向性を提示する