微細はんだ付に最適。0.1mgのはんだ量管理が可能

特許取得済

超高密度基板のはんだ付や極小部品のはんだ付に高い精度で糸はんだの送り量を制御します。
最少径φ0.15mmの極細はんだを0.072mm/pulseの分解能で送ります。

参考動画

High precision solder feeder
高精度送り装置の比較検証
高速度カメラを使ってはんだの供給具合を観測。
スムーズな動作でより微量のはんだ送りが可能