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Españolプリント板 (PCB)
9121(PCB製造トラブルシューティング)
IPC-9121：プリント基板製造工程のトラブルシューティング
プリント基板の製造で発生する問題点から逆算して原因と対策を紐解く
本書、『プリント基板製造に関するハンドブック』は、プリント基板の製造工程に関する問題点、原因、想定される対策( 是正処置) について文書化したものである。
ベアボードの製造時によくある欠陥事象について、200枚を超える写真やイラストとともに紹介している。今後の工程管理ハンドブックがより完全で、また、特定のテーマにおいて最新の技術に合致した内容となるよう、2022年に内容を刷新し、新たな情報を提供している。
基準概要と目的
本書の目的は、より良い電子製品の構築を目指し、プリント基板の設計者、製造者、使用者に対し、製造工程に関するトラブルシューティングを提供するものである。以下に、設計から出荷までのサイクルに関するさまざまな側面を網羅した目次を示す。
| 項番 | 項目 | 内容 |
|---|---|---|
| 第1項 | 適用範囲 | 目的、製品クラス、用語と定義、工程監査など |
| 第2項 | 関連文書 | PCBに関連する様々なIPC文書 |
| 第3項 | 設計および文書 | 設計、レイアウトの問題、ホールと終端部の一、ツーリングホールの位置、導体間のアーク放電など |
| 第4項 | アートワークとイメージング | 一般的な処理効果、特製のサイズ寸法が大きい/小さい、ジアゾ式フォトツール、オーバーサイズ、ピンホールやボイドなど |
| 第5項 | 取扱いと保管 | コーナー部の破断、Cuはくの凹み、薄い素材に生じる破損、積層板のブローホールなど |
| 第6項 | 基板材料 | 樹脂、補強材、金属はく、プリプレグ、銅張積層板、耐薬品性と耐熱性など |
| 第7項 | 機械加工 | ドリリング、パンチング、デラミネーション、特性の欠損、クライジング、Cu はくの浮き、マイクロビアのめっきはがれなど |
| 第8項 | 穴壁処理とメタライゼーション | デスミア、無電解めっきボイド、内壁の引き離れ、アディティブ処理、電気めっき、Cu めっきにノジュラーがある など |
| 第9項 | 表面の準備 (洗浄と表面加工) | ドリリングとバリ取り、ヒュージング前の表面の準備、レジスト塗布前の内層面の準備、ヒュージング前のはんだのコンディショニングなど |
| 第10項 | 相互接続回路の形成 | ドライフィルムフォトレジスト、スクリーン印刷レジスト、内層回路形成、内層の問題、黒化または赤/ 茶酸化処理コーティングなど |
| 第11項 | エッチング | パネル横方向の不均一なエッチング、過剰なアンダーカット、塩化第二銅、エッチング不良、過硫酸アンモニウムなど |
| 第12項 | 層形成と積層形成 | 位置ずれ、積層間の密着性、積層ボイド、表面の不具合、多層設計、積層ボイド、反りとねじれなど |
| 第13項 | 最終仕上げ | 浸漬によるコーティング、置換Snめっき、置換Agめっき、無電解Niめっき、無電解Snめっき、OSP仕上げ、はんだ付け性不良、マイクロビアなど |
| 第14項 | 非金属コーティング | 永久型ソルダレジスト、硬化が不完全、液状フォトソルダレジスト(LPI)、クロメート処理、スクリーン印刷など |
| 第15項 | フレキシブルとリジッドフレックスプリント基板 | フレキシブルプリント基板の異常、アクセスホールの位置合わせ、リジッドフレックス、Ag 塗膜、トリミング、エッチバック、カバーレイのしわなど |
IPC-9121のサンプル
最新日本語版バージョン：IPC-9121A
更新年：2022年
全354ページ
更新年：2022年
全354ページ
9121タスクメンバー抜粋
Gerald Bogert, Bechtel Plant Machinery, Inc.
Michael Carano, RBP Chemical Technology, Inc.
Zhiman Chen, Zhuzhou CRRC Times Electric
Michael Collier, Teledyne Advanced Electronic
Paul Cooke, AGC Nelco America
Sarah Czaplewski, IBM Corporation
Tom Fitzgerald, TTM Technologies
Dennis Fritz, MacDermid Enthone
Daniel Heitner, Summit Interconnect
Gerald Bogert, Bechtel Plant Machinery, Inc.
Michael Carano, RBP Chemical Technology, Inc.
Zhiman Chen, Zhuzhou CRRC Times Electric
Michael Collier, Teledyne Advanced Electronic
Paul Cooke, AGC Nelco America
Sarah Czaplewski, IBM Corporation
Tom Fitzgerald, TTM Technologies
Dennis Fritz, MacDermid Enthone
Daniel Heitner, Summit Interconnect
Kevin Kusiak, Lockheed Martin Corporation
Dan Loew, L3Harris
Jennifer Ly, BAE Systems
Jan Pedersen, Elmatica AS
Bhanu Sood, NASA Goddard Space Flight Center
Toshiyasu Takei, Japan Unix Co., Ltd.
Jack Zhu, Veoneer China
Dan Loew, L3Harris
Jennifer Ly, BAE Systems
Jan Pedersen, Elmatica AS
Bhanu Sood, NASA Goddard Space Flight Center
Toshiyasu Takei, Japan Unix Co., Ltd.
Jack Zhu, Veoneer China
