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按照零部件尺寸及电路板式样设置最合适的照射直径

保持焊锡头高度不变的情况下,可改变激光点直径。
为了使锡焊符合电路形状,可按照各种零部件形状设置最合适的锡焊条件。
根据每个零部件设置最合适的条件,从而进一步实现高品质及高速化。

按照零部件尺寸及电路板式样设置最合适的照射直径
激光照射可变式锡焊系统
可变φ激光锡焊(Multi-phi Laser)

专利申请中

  • Z轴不动

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    圆点直径自由变化

    可在φ0.1~3.0mm范围内设置变化宽度

    ・光纤直径与镜片规格决定变化宽度。
    ・根据直径变化,激光输出功率可无损耗地进行热转换
    ・机器人的Z轴保持不变即可变更直径

  • 自由自在

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    对应多种锡焊式样

    按照各种电路尺寸照射最合适直径

    ・对应多种锡焊式样
    ・针对所有式样提供最合适的锡焊条件
    ・在特殊的传送装置中,锡焊传送角度可自由调节。

  • 最完善化

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    对所有式样提供最合适条件

    改善品质与周期时间

    ・针对所有式样的最完善化使得激光照射时间也达到最短。
    ・迄今为止未曾实现的多个零部件的混搭电路板也可使用一台进行操作。
    ・最合适条件下进行锡焊使品质得到提高

可变φ激光概要

名称: 可变φ激光锡焊系统 Multi-phi Laser
尺寸: 宽214mm X 长120mm X 高92mm
电源: 单相220V±10%
位置决定方式: 通过CCD相机进行同轴观测*1

激光输出功率:25W~75W (可选择)
激光照射直径:最小直径 φ0.1mm 最大直径 φ3.0mm
激光照射距离:30-120mm
照射直径可变区域:φ0.1mm~3.0mm范围内设置可变宽度*1

※ 可对我公司的激光装置客户进行现有的激光头更换。关于现有装置的改善・改良,请随时与我们进行沟通。

可变φ激光搭载系统案例

改变直径所需时间仅为0.2秒※1
在不影响周期时间的情况下,可进行最完善化。

※1:根据变更直径尺寸不同,时间会前后有所变化。

  • 最大直径 φ3.0mm

  • 最小直径 φ0.1mm

  • 仅需在第一次设置的基础上,便可自动根据每个电路直径变更激光照射直径。

参考视频

(本动画原载于YouTube,中国大陆一部分地区的用户有无法收看的可能)

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