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Español1601(PCBの保管と取扱)
IPC-1601：PCBの保管方法
プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン
本書はプリント基板の取扱い、梱包、保管に関する、業界唯一のガイドラインである。
このガイドラインはプリント基板を汚染、物理的損傷、はんだ付性の低下、吸湿から保護することを目的としている。
梱包材の種類と方法、製造環境、製品の取扱いと輸送、水分除去のためのベーキングプロファイルの確立などについて懸念事項が示されている。
本書(A版)では、防湿袋(MBB)、プリント基板をベーキングすることによるはんだ付性への影響、ESDの問題、エッチング後のコア材・サブコンポジットの湿気に関する懸念事項、乾燥剤とHICカード、梱包/取扱いに関する要求事項のフローダウンの事例についてより詳しく解説している。
IPC-1601サンプル
最新日本語版バージョン：A
更新年：2016年（翻訳2022年）
全32ページ
Lance Auer, Raytheon Missile Sys.
Erik Bjerke, BAE Systems
Wendi Boger, TTM Technologies
Beverley Christian, Maryland University
Kelly M. Daniluk, NASA GSFC
Dominguez, Miguel, Continental
Elsinger, Heiko, Robert Bosch GmbH
更新年：2016年（翻訳2022年）
全32ページ
Lance Auer, Raytheon Missile Sys.
Erik Bjerke, BAE Systems
Wendi Boger, TTM Technologies
Beverley Christian, Maryland University
Kelly M. Daniluk, NASA GSFC
Dominguez, Miguel, Continental
Elsinger, Heiko, Robert Bosch GmbH
David D. Hillman, Rockwell Collins
Christopher Hunt, National Physical Laboratory
Peter B. Menuez, L-3 Communications
Russell H. Nowland, Nokia
Steven M. Nolan, Lockheed Martin
Hidalgo, Gaston, Toyota Motor NA
Jose A. Rios, Massachusetts Institute of Technology
Karl A. Sauter, Oracle America
Bhanu Sood, NASA GSFC
Rainer Taube, Taube Electronic GmbH
Vicka Hammill, Honeywell Inc
Christopher Hunt, National Physical Laboratory
Peter B. Menuez, L-3 Communications
Russell H. Nowland, Nokia
Steven M. Nolan, Lockheed Martin
Hidalgo, Gaston, Toyota Motor NA
Jose A. Rios, Massachusetts Institute of Technology
Karl A. Sauter, Oracle America
Bhanu Sood, NASA GSFC
Rainer Taube, Taube Electronic GmbH
Vicka Hammill, Honeywell Inc
