Change Language

SOLDADURA SIN FUNDENTE
Para la soldadura de cerámica, aluminio, placas de circuitos, elementos no metálicos

La soldadura ultrasónica se utiliza principalmente para la "soldadura sin material de aportación" en elementos no metálicos tales como vidrio, cerámica, y otros metales de soldado difícil como aluminio y acero inoxidable.

SISTEMA DE SOLDADURA ULTRASÓNICA (config. estándar)

  • Características

    • ・Controlador de ultrasonidos y temperatura incorporado
    • ・Calefactor de alta potencia de 150W
    • ・Gestión automática de la frecuencia
    • ・Vibración ultrasónica estable
    • ・Varias puntas de soldador
  • Soldadura sobre un panel solar

    Soldadura sobre un panel solar

  • Soldadura de material de aluminio (x1000)

    Soldadura de material de aluminio (x1000)

  • Controlador ultrasónico

    Controlador ultrasónico

  • Cabezal de soldadura ultrasónica

    Cabezal de soldadura ultrasónica

  • Puntas de soldadores

    Puntas de soldadores

Mecanismo de soldadura ultrasónica

Hasta ahora la soldadura consistía básicamente en la fusión de la soldadura (estaño) con el metal base. La tecnología de soldadura ultrasónica está allanando el camino para una nueva era en la que el soldadura se puede fusionar con elementos no metálicos como el vidrio o la cerámica. Aunque se utilizan los mismos ultrasonidos, los principios de unión son diferentes para la fusión de los metales y de los no metales.

LEER MÁS

REFERENZ-VIDEOS

PARA ROBÓTICA

* Los siguientes artículos también son necesarios para la soldadura ultrasónica.

CLOSE
Change Language