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設計基準： 2226 (HDI)
プリント板 (PCB)
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プリント板 (PCB)：600 (受け入れ)
プリント板 (PCB)：6012 (リジッド)
プリント板 (PCB)：830 (絶縁化合物)
プリント板 (PCB)：1602 (PCB保管・取扱)
プリント板 (PCB)：9121 (PCBトラブルシューティング)
はんだ材料
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はんだ材料：J-STD-002(部品はんだ付性)
はんだ材料：J-STD-003 (PCBはんだ付性)
はんだ材料：J-STD-004 (フラックス)
はんだ材料：J-STD-005 (ペースト)
はんだ材料：J-STD-006 (はんだ合金)
はんだ付・リワーク
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はんだ付・リワーク：001 (はんだ付)
はんだ付・リワーク：はんだ付ガイドブック
はんだ付・リワーク：7525(ステンシル設計)
はんだ付・リワーク：7527(ソルダペースト印刷)
はんだ付・リワーク：7530(温度プロファイル)
はんだ付・リワーク：7801(リフローオーブンの工程管理規格)
はんだ付・リワーク：817(表面実装用誘電体接着剤)
はんだ付・リワーク：7711/21 (リワーク)
品質基準 (組立品)
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品質基準 (組立品)：610 (電子組立品)
品質基準 (組立品)：620 (ワイヤーハーネス)
品質基準 (組立品)：7093(BTC)
品質基準 (組立品)：7095(BGA)
品質基準 (組立品)：9797(プレスフィット)
品質基準 (組立品)：9798(プレスフィットハンドブック)
品質基準 (組立品)：9111(実装トラブルシューティング)
部品関連
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部品関連：J-STD-020
部品関連：J-STD-033
試験方法
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試験方法：TM-650
試験方法：9201(SIRハンドブック)
試験方法：9202(特性評価/認定試験)
試験方法：9203(B-52ユーザーガイド)
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宇宙・航空産業
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